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RG-CS6000
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iSlot官方网站2U机架式高机能双路服务器,1-2颗英特尔至强可扩大处置器,RG-CS6000

推荐用于各行业日常办公和出产场景

产品个性:

  • 英特尔至强可扩大处置器,强劲机能履历
  • 12个扩大盘位,单机百T以上存储能力
  • 千兆网卡,支持矫捷扩大、配置网络资源
  • 全时监控运行状态,故障智能隔离和建复
  • 简化部署、治理守护,为大型数据中心而生
  • 支持安全控件,齐全软硬件信赖链,系统安全可控
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极致的机能履历

支持第二代智能英特尔®至强®可扩大处置器。

12个3.5寸扩大盘位提供单机百T以上存储能力。

板载集成千兆网卡,矫捷扩大OCP网卡以及PCI-E插卡,按需配置网络资源。

丰硕的配置

支持矫捷选配,能够凭据分歧的需要选择内存大幼和存储大幼,支持GPU的选配。

智能治理,安全不变

全时监控机械运行状态,对故障进行智能隔离和建复。选取盛开治理和谈,支持云推算治理套件,极大简化用户的设备部署、治理和守护工作,为大型数据中心治理而优化。支持TPM2.0安全控件,提供安全可信怀抱,成立BIOS、内存、硬盘、操作系统、利用法式等齐全软硬件信赖链,实时发现固恶意入侵及设备代替,实现信息系统安全可控。

技术参数

RG-CS6000云服务器技术规格

处置器类型

最大支持2颗英特尔 ® 至强 ® 可扩大处置器。

可选CPU规格: 

Intel® Xeon® Gold 6226R(16核32线程,基频2.9GHz,最大睿频3.9GHz,22MB L3缓存,TDP:150W);

Intel® Xeon® Silver 4214R(12核24线程,基频2.4GHz,最大睿频3.5GHz,16.5MB L3缓存,TDP:100W);

Intel® Xeon® Silver 4210R(10核20线程,基频2.4GHz,最大睿频3.2GHz,13.75MB L3缓存,TDP:100W);

 Intel® Xeon® Silver 4208(8核16线程,基频2.1GHz,最大睿频3.2GHz,11MB L3缓存,TDP:85W);

Intel® Xeon® Gold 6248R(24核48线程,基频3.0GHz、最大睿频3.6GHz,35.75MB L3缓存,TDP:205W);

Intel® Xeon® Gold 6244(8核16线程,基频3.6GHz、最大睿频4.3GHz,24.75MB L3缓存,TDP:150W);

内存类型

支持DDR4 RDIMM

内存在云服务器的现实工作频率凭据内存标称频率、CPU型号及现实配置数量分歧而分歧。举例:

  • 双6226R CPU插2~12根标称2933MHz频率的内存,现实工作频率为2933MHz;

  • 双6226R CPU插16~24根标称2933MHz频率的内存,现实工作频率为2666MHz;

内存插槽数

24条DDR4 RDIMM插槽

内存总容量

最大支持1536GB(64GB*24)

USB接口

前置2个USB3.0接口(USB3.0可鉴别,速度只有USB2.0)

后置2个USB3.0接口

VGA接口

后置1个VGA接口

网口

后置2个板载千兆RJ45网络接口,可扩大OCP万兆网口、PCIE千兆网口、PCIE万兆网口(其中万兆网口均不含光 ?榧肮庀颂撸。

硬盘插槽

最大支持12个3.5英寸插槽(兼容2.5英寸硬盘),支持SATA\SAS3.0 SSD或HDD。配置GPU卡时可使用下方8个槽位,最上方一排槽位维持为空。不配置GPU卡时12个槽位均可使用。

扩大插槽

Riser A(CPU0):1*PCIE-E3.0x16+1* PCIE-E3.0x8;

Riser B(CPU1):3* PCIE-E3.0x8;

Riser C(CPU1):1*PCIE-E3.0x16;

GPU卡

支持AMD FirePro S7150x2、NVIDIA T4、NVIDIA A16、NVIDIA A40;

双CPU配置时最多装置两张GPU卡,单CPU配置时最多装置一张GPU卡。(把稳:AMD FirePro S7150x2不支持售后现场扩容)

双CPU配置时,单张GPU卡位于Riser A或者Riser C的PCIE-E3.0x16插槽(工厂出货通常插Riser A地位),两张GPU卡别离位于Riser A的PCIE-E3.0x16插槽及Riser C的PCIE-E3.0x16插槽;

单CPU配置时只支持一张GPU卡,位于Riser A的PCIE-E3.0x16插槽;

电源规格

提供2个CRPS规格电源插槽,1+1冗余,支持热插拔 ?裳〉缭垂娓800W、1200W、1600W。GPU卡配置推荐使用双1600W电源,非GPU配置推荐使用双800W电源。服务器功耗较大,部署需保险不变供电。

散热

4个系统电扇模组+4个GPU电扇模组

治理职能

集成BMC芯片,支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虚构媒介等高级治理职能,对表提供1个后置独立的RJ45 10/100/1000M治理端口。

显卡

集成显示节造器,最大分辨率1920x1080。

产品认证

通过CCC认证、中国节能产品认证。

机箱尺寸

87.8mm(高)x 448mm(宽)x794.4mm(深)(2U)

沉量

最大30KG(主机+包装箱+导轨)

工作环境温度

5℃~35℃

工作湿度

20%~80%

存储温度

-40℃~60℃

存储湿度

20%~93%

工作海拔

0m~3000m

发展具体参数

常见问题

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